金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种提升去蜡洗净机过滤表面金属的方法及系统”的专利，公开号CN120388905A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体清洗技术领域，公开了一种提升去蜡洗净机过滤表面金属的方法及系统。包括：采用工业相机采集半导体整体图像，并进行图像提取，提取得到包含无规律杂质的半导体图像；采用多尺度光照补偿结合形态学增强方法对所述半导体图像进行图像增强处理，并对增强图像进行提取得到半导体表面细微杂质信息；基于所述提取得到半导体表面细微杂质对半导体表面进行清洗处理。至少解决了现有半导体清洗方法无法有效清洗表面金属的技术问题。

　　天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线条，此外企业还拥有行政许可76个。

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